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半導(dǎo)體外觀檢測(cè)設(shè)備介紹結(jié)果/實(shí)例
BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查
引線框架的變形/碎裂檢查
通過添加各種通用檢測(cè)工具（包裝檢測(cè)/檢測(cè)、斑點(diǎn)檢測(cè)、DefFinder®：通用目視檢測(cè)等），可以實(shí)現(xiàn)多種組合檢測(cè)。
從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線，并從這些直線的交點(diǎn)檢測(cè)包裝物的位置。
可以根據(jù)檢測(cè)到的包裹信息進(jìn)行各種檢查。
根據(jù)檢查項(xiàng)目切換到最佳照明條件，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢查。
檢查丟失的包裹
球內(nèi)異物檢查
> 小功率器件目檢
> 單板芯片定位檢測(cè)
> MLCC中間工序（端子電鍍前）檢驗(yàn)
> 表板打線檢測(cè)
> 光耦引線檢測(cè)
> 薄 QFN 的目視檢查
> 膠帶外觀檢查
> TQFP 目視檢查
> QFP/SOP的目視檢查
> 引線框架封裝的印章檢驗(yàn)
> DC-DC轉(zhuǎn)換器的外觀檢查
> 晶圓模具TSV層裂紋檢測(cè)
> 300 mm 晶圓模具填充檢測(cè)
> IC處理機(jī)檢測(cè)機(jī)
> QFP 目視檢查
> 紅外傳感器目視檢查
> 通訊IC芯片處理機(jī)檢測(cè)機(jī)
> WLCSP 凸點(diǎn)外觀檢查
> 卷對(duì)卷帶內(nèi)檢測(cè)
> 電力設(shè)備外觀檢查
> 硅片內(nèi)部裂紋檢測(cè)
從高清檢測(cè)和速度導(dǎo)向產(chǎn)品到成本導(dǎo)向產(chǎn)品，
我們提供滿足客戶檢測(cè)項(xiàng)目和要求的圖像處理檢測(cè)設(shè)備。
