晶圓運輸容器（WaferShippingBox）以物理和化學(xué)安全且清潔的方式運輸作為半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)的晶圓（φ300mm至φ50mm）。
可用于半導(dǎo)體制造過程及其前后工序的儲存和運輸。
另外，容器的材質(zhì)不僅可以用于硅晶片，還可以用于化合物半導(dǎo)體、石英玻璃、陶瓷等各種晶片。
在瞬息萬變的IT行業(yè)中，我們提供滿足QCD且環(huán)保的運輸容器。

介紹Sanko半導(dǎo)體晶圓運輸容器的特點。

- 最大限度地減少排氣并實現(xiàn)低有機污染。
?緩沖結(jié)構(gòu)使其能夠抵抗跌落、運輸和振動。

- 蓋和底結(jié)構(gòu)簡單。
- 蓋子呈葉片形狀，可防止晶圓飛揚，結(jié)構(gòu)簡單，但仍能安全可靠地輸送晶圓。

- 單晶圓類型，可清潔地輸送晶圓。
- 最大限度地減少排氣并實現(xiàn)低有機污染。
?堆疊高度也緊湊。
?SS300帶有墊圈，可以安全地儲存和運輸12英寸晶圓。
- 能夠處理小批量，非常適合運輸 2 英寸至 12 英寸的樣品晶圓。

?該型號基于 Sigma 系列，增加了充電性能，可安全運輸圖案化晶圓。

- 抗沖擊能力強，可安全運輸薄晶圓。