電解膜厚儀CT-3的運用及原理分析

金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被精確控制，以預防成品缺陷。

在進行針對金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質量控制時，我們的厚度測量儀提供可靠、簡單和準確的測量。

多種功能，從初級到高級臺式厚度分析儀，多種涂層厚度測量儀器可供選擇。

一款經(jīng)濟、實用、操作簡便的X射線熒光光譜儀，適用于：五金、接插件、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍；含量普通的合金材料分析。鍍液分析。

鍍層厚度檢測:五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等；PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。

電解膜厚計CT-3特點

輕松設定范圍

所有設置均使用刻度盤進行，因此您可以輕松設置待測量電鍍的最佳設置。

電解膜厚計CT-3介紹實例

電解膜厚儀CT-3技術參數(shù)